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Novo material metálico conduz calor quase três vezes melhor que o cobre e pode revolucionar o resfriamento de chips

Pesquisadores liderados pela University of California, Los Angeles (UCLA) anunciaram a descoberta de um novo material metálico com condutividade térmica sem precedentes, ultrapassando os limites de transporte de calor conhecidos em metais e desafiando suposições físicas longamente estabelecidas.Pesquisadores liderados pela University of California, Los Angeles (UCLA) anunciaram a descoberta de um novo material metálico com condutividade térmica sem precedentes, ultrapassando os limites de transporte de calor conhecidos em metais e desafiando suposições físicas longamente estabelecidas.

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